X-eye SF160 Series
Detail View →
| X-ray Tube | 120 kV / 200 µA | ||
|---|---|---|---|
| Min. Resolution | 0.2 ㎛ | ||
| Table Size | 12inch wafer | ||
| AXIS | X, Y, Z, T, R | ||
| Detector | 6 inch FPXD | ||
| CT Scan 방식 | Oblique CT / Cone Beam CT | ||
| Foot print |
|
||
| Weight | 7,000kg |
Nano-focus X-ray 검사장비
Sub-micron 단위의 불량 검출이 요구되는 반도체 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 분야에 특화된 400나노급 Nano-focus Tube를
장착한 장비입니다. 석정반 베이스 상에 탑재된 고 분해능 구동축 제어를 통하여 불량 부위를 정확히 추적하여 검사를 할 수 있습니다.
3D CT 모듈을 추가 구성할 경우 단층 분석이 가능하며, 웨이퍼 핸들러 장착을 통하여 웨이퍼 시료의 로딩부터 검사판독까지
자동으로 진행되는 Wafer Bump Auto Inspection도 가능합니다.
- Wafer Level Packaging 검사를 위한 비파괴 분석 설비
- Dual Type의 CT 지원으로 최상의 이미지 확보
- TSV, Micro Bump, Pattern
Wafer Bump Void
Wafer TSV Void
Applications
