X-eye SF160 Series
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| X-ray Tube | 160 kV / 500 µA | ||
|---|---|---|---|
| Min. Resolution | 0.8 ~ 15 µm | ||
| Table Size | Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 250 (mm) | ||
| Detector | 12 inch FPXD | ||
| CT Scan 방식 | Oblique CT | ||
| 검사 대상 | BGA, Through Hole, BGA, Chip, QFN, QFP | ||
| 검사 항목 | BGA Short, Bridging, Open, De-wet, Void, 홀 충진률 | ||
| Foot print |
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| Weight | 4,200kg |
초고속 In-Line 3DCT 검사장비
고객사 생산 라인에서 초고속 3D CT 단층 촬영을 통하여 제품의 불량을 자동 검사 및 판독하는 장비입니다.
2중첩되어 보여지는 X-ray 이미지의 단점을 해결함으로써 양면 기판 ( Double-sided PCBA ) 및 BGA 실장 부품의 모든 불량을
정밀하게 검사할 수 있습니다. 제품 투입에서 자동 양/불 판정까지 1 FOV당 4초의 검사속도를 가지고 있습니다.
- 고속 3D In-Line 검사 설비 (~4.3 sec/FOV)
- 양면 PCB의 상태를 검사하기 위한 최고의 Solution
- BGA , Chip부품, 납충 등의 다양한 불량 검사가능
BGA Void / 3D Inspection
Through Hole Filling / 3D Inspection
Applications
